[发明专利]传导性可固化组合物有效
| 申请号： | 200580032759.7 | 申请日： | 2005-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN101031614A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | D·安;M·D·菲舍尔;A·A·莫吉卡 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁公司 |
| 主分类号： | C08L3/04 | 分类号： | C08L3/04;C08K5/55 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 传导性可固化组合物，含有可自由基聚合单体、低聚物或聚合物(i)、有机基硼烷胺络合物(ii)和导热或导电填料(iii)。该传导性可固化组合物也可含有具有胺反应性基团的胺反应性化合物(iv)；和当与带有活性氢的化合物和催化剂混合时能生成气体的组分(v)。该导电可固化组合物可用于其中用该组合物涂布基底或者与之一起粘结的复合制造制品；和用作导电橡胶、导电胶带、导电粘合剂、导电泡沫体和导电压敏粘合剂。导热可固化组合物也可用于其中用该组合物涂布基底或者与之一起粘结的复合制造制品；和用作热界面材料、导热橡胶、导热胶带、导热粘合剂、导热泡沫体、导热密封件和垫圈以及导热压敏粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 传导性 固化 组合 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，它包含可自由基聚合的单体、低聚物或聚合物(i)、有机基硼烷胺络合物(ii)、导热或导电填料(iii)、和任选的胺反应性化合物(iv)。
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