[发明专利]用于处理衬底的等离子体处理系统

摘要

一种用于处理衬底的等离子体处理系统包括包含第一室部分和第二室部分的处理室，第一室部分被配置为接收用于提供等离子体空间的第一气体，第二室部分被配置为接收用于提供处理空间的第二气体，第二气体具有处理化学剂以处理衬底。衬底夹持器耦合到处理室的第二室部分，并且被配置为支撑紧邻处理空间的衬底，等离子体源耦合到处理室的第一室部分，并且被配置为在等离子体空间中形成等离子体。栅格位于等离子体空间和处理空间之间，并且被配置为允许等离子体空间和处理空间之间的等离子体扩散以基于处理气体形成处理化学剂。

主权项

1.一种用于处理衬底的等离子体处理系统，包括：包括第一室部分和第二室部分的处理室，所述第一室部分被配置为接收第一气体，用于提供等离子体空间，所述第二室部分被配置为接收第二气体，用于提供处理空间，所述处理空间具有处理化学剂以处理所述衬底；衬底夹持器，所述衬底夹持器耦合到所述处理室的所述第二室部分，并且被配置为支撑紧邻所述处理空间的所述衬底；等离子体源，所述等离子体源耦合到所述处理室的所述第一室部分，并且被配置为在所述等离子体空间中形成等离子体；以及位于所述等离子体空间和所述处理空间之间的栅格，所述栅格被配置为允许所述等离子体在所述等离子体空间和所述处理空间之间扩散，以由所述处理气体形成所述处理化学剂。