[发明专利]焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法无效
| 申请号： | 200580032919.8 | 申请日： | 2005-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101031385A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 古野雅彦;齐藤浩司;坂本伊佐雄;白井大 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 焊料组成物(10)用于在设置于基板(20)的电极(21)上形成焊料层，包括：由被有机保护膜(11)覆盖的众多焊料颗粒(12)形成的焊料粉末；以及其沸点大于等于该焊料粉末熔点的媒介物(13)。电极(21)上的焊料层通过焊料颗粒(12)与焊料层聚结而成长。因此，由于焊料颗粒(12)聚结的进行，当焊料层的每单位表面积的有机保护膜的量达到一定量时，焊料层停止成长。也就是，焊料层最终的焊料量取决于最初的焊料颗粒(12)的大小及有机保护膜(11)的量。这样能制止焊料颗粒(12)在电极(21)上超过需要地聚结的情况发生，所以能防止在电极(21)上产生短路等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组成 使用 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊料组成物，用于在基板上的电极上形成焊料层，其特征在于，包含焊料粉末和媒介物的混合物，所述焊料粉末具有抑制焊料粉末的颗粒的聚结的聚结抑制膜，所述媒介物为其沸点大于等于焊接温度的溶剂。
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