[发明专利]用于半导体包封的玻璃和用于半导体包封的外管以及半导体电子部件有效
| 申请号： | 200580032987.4 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101031518A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 斋藤和也;日方元 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/083 | 分类号： | C03C3/083;C03C3/091;C03C3/085;C03C3/093;C03C3/087;H01L23/29;C03C3/097;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨本良;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种环保的、半导体包封用的玻璃和用于半导体包封的外管，以及允许半导体电子部件具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度，以及提供一种半导体电子部件。根据本发明的半导体包封用的玻璃基本上不包含铅和粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高。根据这种结构，由于玻璃基本上不包含铅，在半导体包封用的外管的制造中和在半导体电子部件的制造中，不会排出有害成分，因此该玻璃是环保的。而且，由于粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高，使用该玻璃的半导体电子部件如珠形热敏电阻具有700℃或更高的耐热性作为普通最高温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 玻璃 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的玻璃，该玻璃基本上不包含引线，其中粘滞度达到1010dPa·s时的温度是700℃或更高。
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