[发明专利]CPU的三维封装和电压调节器/变换器模块无效
| 申请号： | 200580033029.9 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101031862A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 西瓦·纳伦德拉;霍华德·威尔逊;唐纳德·加德纳;彼得·哈祖哈;格哈德·施罗姆;塔纳伊·卡尔尼克;尼廷·伯卡尔;维韦克·德;谢卡尔·伯卡尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/26 | 分类号： | G06F1/26;H01L25/16;G05F1/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种中央处理单元(CPU)。该CPU包括CPU芯片；在三维封装布局中焊接到该CPU芯片的电压调节器/变换器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 三维 封装 电压 调节器 变换器 模块 | ||
【主权项】：
1.一种中央处理单元(CPU)，包括：CPU芯片；以及在三维装配中焊接到CPU芯片的电压调节器/变换器芯片。
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