[发明专利]在衬底上形成涂层的方法以及由此形成的涂层无效
| 申请号： | 200580033058.5 | 申请日： | 2005-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101031519A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 达尼埃尔·贝伦;彼德拉·E·德容格 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C17/00 | 分类号： | C03C17/00;H01L23/29;C03C17/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在电子衬底比如IC上形成保护涂层的方法，所述保护涂层具有良好的耐机械、化学和物理的性质，并且提供适当的非－透明性。根据本发明，形成多孔基质(优选包含TiO2)，所述多孔基质填充有能够吸收或散射光的填料组分，比如TiN颗粒。在固化步骤之后，加入增强的前体组分。在制备保护涂层时，为了得到在最终所得的保护涂层中基于所得多孔基质计的填料组分为至少40体积％，使用预定量的填料组分。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 形成 涂层 方法 以及 由此 | ||
【主权项】：
1.一种在衬底上形成涂层的方法，所述方法至少包括：提供包含基质前体组分和粒状填料组分的涂层组合物；将涂层组合物涂敷在衬底上，并且使所述组合物固化，从而得到多孔结构；将第二溶液涂敷在衬底上，由此至少部分填充多孔结构并得到所述涂层。
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