[发明专利]基于有效测量量程而动态调整测量采样的方法及系统有效
| 申请号： | 200580033293.2 | 申请日： | 2005-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101032013A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | M·A·普尔迪 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明大致有关根据有效测量量程而动态调整测量采样的各种方法及系统。在一实施例中，该方法包含下列步骤：提供测量控制单元，该测量控制单元适于为至少一个测量作业确定基准测量采样率；确定有效测量量程；以及将该所确定的有效测量量程提供给该测量控制单元，其中该测量控制单元根据该所确定的有效测量量程而确定新的测量采样率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 有效 测量 量程 动态 调整 采样 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包含下列步骤：提供测量控制单元(12)，该测量控制单元适于为至少一个测量作业确定基准测量采样率；确定有效测量量程；以及将该所确定的有效测量量程提供给该测量控制单元(12)，其中该测量控制单元(12)根据该所确定的有效测量量程而确定新的测量采样率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
