[发明专利]物理量传感器的制造方法无效
| 申请号： | 200580033938.2 | 申请日： | 2005-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101036036A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 白坂健一;齐藤博 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;H01L23/58;H01L43/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种物理量传感器的制造方法，其准备具备矩形框部、以及通过从该矩形框部向内方突出的多个引线和连结引线与所述矩形框部连结的台部的引线架，将物理量传感器芯片固定在台部上，使台部和所述物理量传感器芯片相对于所述矩形框部倾斜，在模具内利用树脂将倾斜的物理量传感器芯片和引线一体化，其中，为了使台部和物理量传感器芯片相对于矩形框部倾斜，而在台部的背面设置与台部分体的推压部件，通过利用该推压部件推压台部的背面而使台部以及物理量传感器芯片倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种物理量传感器的制造方法，其准备具有矩形框部、以及通过从所述矩形框部向内方突出的多个引线和连结引线与所述矩形框部连结的台部的引线架，将物理量传感器芯片固定在所述引线架的所述台部上，使所述台部和所述物理量传感器芯片相对于所述矩形框部倾斜，在模具内利用树脂将倾斜的所述物理量传感器芯片和所述引线一体化，其中，在所述台部的背面设置与所述台部分体的推压部件，使所述台部和所述物理量传感器芯片相对于所述矩形框部倾斜的工序，通过利用所述推压部件推压所述台部的背面而进行。
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