[发明专利]具有降低的粘着性的聚合物材料、其制备方法以及包含该材料的口香糖组合物

摘要

一种具有低粘着性的聚合物材料，所述聚合物材料具有直链或支链的碳－碳聚合物骨架以及连接在骨架上的多个侧链，所述侧链直接连接在聚合物骨架的碳原子上并具有结构式(I)或(II)，其中R¹为H、－C(O)OR⁴或－C(O)Q并且R²为－C(O)OR⁴或－C(O)Q，条件是R¹和R²中至少一个为基团－C(O)Q；R³为H或－CH₃；R⁴为H或具有1至6个碳原子的烷基；Q为式－O－(YO)_b－(ZO)_c－R⁵基团，其中各个Y和Z独立地为具有2至4个碳原子的亚烷基，R⁵为H或具有1至4个碳原子的烷基；a为3或4，各个b和c独立地为0或选自1至125的整数，条件是b+c之和在10至250的范围内，优选在10至120的范围内。该聚合物材料可用于代替口香糖组合物中的至少一部分不溶于水的胶基，以获得表现出对表面具有降低的粘附性的组合物。

主权项

1.一种具有低粘着性的聚合物材料，所述聚合物材料具有直链或支链的碳-碳聚合物骨架以及连接在骨架上的多个侧链，所述侧链直接连接在聚合物骨架的碳原子上并具有结构式或具有结构式其中R¹为H、-C(O)OR⁴或-C(O)Q并且R²为-C(O)OR⁴或-C(O)Q，条件是R¹和R²中至少一个为基团-C(O)Q；R³为H或-CH₃；R⁴为H或具有1至6个碳原子的烷基；Q为式-O-(YO)_b-(ZO)_c-R⁵基团，其中各个Y和Z独立地为具有2至4个碳原子的亚烷基，R⁵为H或具有1至4个碳原子的烷基；a为3或4，各个b和c独立地为0或选自1至125的整数，条件是b+c之和在10至250的范围内，优选在10至120的范围内。