[发明专利]液体珩磨加工机和液体珩磨加工方法无效

专利信息
申请号: 200580034036.0 申请日: 2005-10-07
公开(公告)号: CN101035649A 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: 久田伸彦 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00;G03G5/00;B08B1/04;B08B7/04
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 液体珩磨加工机(1)具有:对工件(2)进行液体珩磨处理的珩磨区域(5)、对在该珩磨区域(5)经液体珩磨处理的工件(2)实施清洗处理的清洗区域(6),并将这两个区域在与外部气体隔断的罩(4)内相邻地设置。在罩(4)内的珩磨区域(5)和清洗区域(6)之间设置了防止珩磨区域(5)内的环境气体流入清洗区域(6)内的隔壁(7)。而且在罩(4)内配置了液体中输送装置(10),液体中输送装置(10)使在珩磨区域(5)经液体珩磨处理的工件(2)在浸泡在输送槽(11)内的液体(72)中的状态下,从珩磨区域(5)向清洗区域(6)输送。
搜索关键词: 液体 加工 方法
【主权项】:
1.一种液体珩磨加工机,具有:对工件进行液体珩磨处理的珩磨区域、对在该珩磨区域经液体珩磨处理的工件进行清洗处理的清洗区域,并将这两个区域在与外部气体隔断的罩内相邻地设置;在上述罩内的上述珩磨区域和上述清洗区域之间设置有防止上述珩磨区域内的环境气体流入上述清洗区域的隔壁;在上述罩内配置有液体中输送装置,该液体中输送装置使在上述珩磨区域经液体珩磨处理的工件在浸泡在输送槽内的液体中的状态下,从上述珩磨区域通过设置于上述隔壁的工件通过用开口向上述清洗区域输送。
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