[发明专利]设计带隙的MOS栅功率晶体管有效

专利信息
申请号: 200580034226.2 申请日: 2005-10-07
公开(公告)号: CN101036235A 公开(公告)日: 2007-09-12
发明(设计)人: G·多利;Q·王;I·何 申请(专利权)人: 费查尔德半导体有限公司
主分类号: H01L31/00 分类号: H01L31/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 侯颖媖
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提高对瞬态电压的抵抗性并减小寄生阻抗的器件、方法和过程。提高了对非箝位感应开关事件的抵抗性。例如,提供了具有SiGe源的沟槽栅功率MOSFET器件,其中SiGe源通过减小基体或阱区中的空穴电流来减小寄生npn晶体管增益,从而减小闭锁条件的可能性。也可去除连接到该器件上的基体以减小晶体管的单元大小。还提供了具有SiGe基体或阱区的沟槽栅功率MOSFET器件。在体二极管导通时SiGe基体可减小空穴电流,从而减小其反向恢复功率损耗。还改进了器件的特性。例如,通过使用多晶SiGe栅减小了寄生栅阻抗,并且通过使用器件栅附近的SiGe层减小了沟道电阻。
搜索关键词: 设计 mos 功率 晶体管
【主权项】:
1.一种MOS栅晶体管,包括:包括源区的基体区;与所述基体区形成pn结的漏区;以及在所述源区和所述漏区之间延伸的栅,其中所述源具有比所述基体区低的能隙。
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