[发明专利]无焊接组件封装和安装

摘要

提供一个或多个电子组件三维载体安装用的设备和方法。按照一个实施例，本发明的装置安装设备包括弹性塑料衬底，在至少两维上具有组件安装表面。在该组件安装表面内设置至少一个压配合组件插入空腔，以便当该电子组件压配合进入该空腔时，对该电子组件提供受压保持。该空腔最好具有一个这样的深度，使得当该组件压配合时，它不伸到该空腔表面平面上面。该插入空腔的特征还在于包括至少一条传导迹线，设置在所述插入空腔的内表面上并定位在插入空腔表面上，使得该传导迹线接触在该插入空腔内保持的电子装置的至少一条引线。

主权项

1.一种用于安装一个或多个电子装置的设备，所述设备包括：衬底件，具有电子装置可以受压保持在其中的弹性插入区；和至少一条传导迹线，设置在所述弹性插入区的表面上，其中所述传导迹线定位在所述插入区的表面上，使得所述传导迹线接触在所述插入区内保持的电子装置的至少一条引线。