[发明专利]具有定向颗粒的化学机械抛光垫修整器及其相关方法有效
| 申请号： | 200580034721.3 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101039775A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露及叙述具有定向于一姿态以控制CMP抛光垫的效能的超研磨颗粒(130，120，110)的CMP抛光垫修整器(100)，以及其相关的方法。该可控制的CMP抛光垫效能可被选择以最佳化CMP抛光垫修整器的效率以及修整器的磨损率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 定向 颗粒 化学 机械抛光 修整 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在使用多个超研磨颗粒的CMP抛光垫修整器中控制CMP抛光垫修整器效能且如同部分抛光垫修整器制造流程的方法，其包括：将该超研磨颗粒定向于一姿态以提供一期望的效能特性。
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