[发明专利]包含用于外部触点的外部接触垫片的半导体部件的布线衬底及其制造方法有效
| 申请号： | 200580035164.7 | 申请日： | 2005-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101048866A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | M·鲍尔;R·斯泰纳;H·沃纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H01L23/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张亚宁;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 用于 外部 触点 接触 垫片 半导体 部件 布线 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体部件(1，2)的布线衬底，包含用于安装外部触点(4)的外部接触垫片(3)，其中刚性布线衬底(5)包含具有布线结构(15)的下侧(6)和具有切口(8)的顶侧(7)，并且其中高弹性材料(9)被布置在所述切口(8)中并且所述外部接触垫片(3)被布置在所述高弹性材料(9)上。
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