[发明专利]层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体有效
| 申请号： | 200580035381.6 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101040354A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 和田龙一郎;池田哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时，如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心，则产生材料的扩散，会无法获得原有的特性。为了解决该问题，在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中，内藏由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心(68)，为了减少该磁心(68)与未烧结陶瓷层(57a～63a)之间烧结时的收缩动作的差异，在复合层叠体(56)中形成含有在未烧结陶瓷层(57a～63a)的烧结温度实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层(71和72)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 复合 | ||
【主权项】：
1.层叠型陶瓷电子部件的制造方法，它是制作内藏电感元件的层叠型陶瓷电子部件的方法，其特征在于，具备制作复合层叠体的工序和将该复合层叠体在未烧结陶瓷层的烧结温度下进行烧结的工序，所述复合层叠体具备由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心、形成于上述磁心周围的线圈状导体、于层间以夹住上述磁心和上述线圈状导体的状态层叠的至少2层上述未烧结陶瓷层、与特定的上述未烧结陶瓷层相接配置且含有在上述未烧结陶瓷层的烧结温度下实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层。
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