[发明专利]帕尔帖元件或塞贝克元件的结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200580035593.4 | 申请日： | 2005-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101044638A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 近藤义臣;岩泽直孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社明电舍;近藤义臣;岩泽直孝 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/16;H01L35/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种包括具有不同的塞贝克系数的第1和第2导电部件的帕尔帖或塞贝克元件。为了减小从每个导电部件中的一个到另一个的热传导，在长度方向上的中间部分的横截面面积小于两个端部的横截面的面积。可以通过将每个导电部件的中间部分的横截面分割为小块而改变横截面的形状、或使用非晶硅等导热系数低于两个端部的导热系数的材料作为中间部分，来代替横截面的减小。这样，提供一种高功能的帕尔帖/塞贝克元件及其制造方法，该帕尔帖/塞贝克元件的加热部分与相反部分之间的温差能够长时间保持为规定温差。 | ||
| 搜索关键词： | 帕尔 元件 贝克 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种帕尔帖元件或塞贝克元件的结构，其特征在于，包括构成帕尔帖元件或塞贝克元件的、具有不同塞贝克系数的第1导电部件和第2导电部件；所述第1导电部件和第2导电部件的每个包括在长度方向上的中间部分，该中间部分的导热系数小于两个端部的导热系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社明电舍;近藤义臣;岩泽直孝，未经株式会社明电舍;近藤义臣;岩泽直孝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580035593.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
