[发明专利]适合作为粘合剂的热硬化硅酮涂层无效

专利信息
申请号: 200580035706.0 申请日: 2005-09-02
公开(公告)号: CN101068896A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: W·R·胡克 申请(专利权)人: SIKA技术股份公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C08J7/04
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及热塑性塑料上的热硬化硅酮涂层,其特征在于,无需使用粘合底层涂料而能用作粘合剂。这种热硬化的硅酮涂层可以通过包括以下步骤的方法制备:在热塑性塑料表面或者在用粘合底层涂料处理过的热塑性塑料的表面涂覆硅酮组合物,将硅酮组合物至少部分干燥以形成硅酮膜,在硅酮膜上施用粘结组合物,并在80至200℃温度下烘焙。
搜索关键词: 适合 作为 粘合剂 硬化 硅酮 涂层
【主权项】:
1、一种热塑性塑料上的热硬化硅酮涂层的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:-在热塑性塑料表面或者在用塑料底层涂料处理过的热塑性塑料表面涂覆硅酮组合物-将所述硅酮组合物至少部分通风干燥以形成硅酮膜-在所述硅酮膜上施用粘结组合物-在80至200℃温度下烘焙。
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