[发明专利]复合多层基板及其制造方法

摘要

一般来说，由于与专利文献1中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的IC芯片上的，所以在安装IC芯片的时候，IC芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔(电极)难以相对于IC芯片的端部排列，IC芯片和树脂绝缘层的电极之间的电连接很困难。本发明的复合多层基板(10)具有树脂部分(11)和陶瓷多层基板(12)的层叠结构。在此层叠结构中提供了空穴(10A)。所述树脂部分(11)具有凸起部(11B)，所述陶瓷多层基板(12)具有贯穿的孔(12B)。通过使树脂层(11)的凸起部(11B)配合入所述陶瓷多层基板(12)的贯穿的孔(12)的端部之内，形成了空穴(10A)。

主权项

1.一种用来制造复合多层基板的方法，所述复合多层基板在由树脂部分和陶瓷基板制成的层叠结构中具有空穴，该方法包括以下步骤：形成具有凸起部的树脂部分和具有贯穿的孔的陶瓷基板；将树脂部分与陶瓷基板相接合，使得树脂部分的凸起部与陶瓷基板的贯穿的孔的端部相配合，使得陶瓷基板和树脂部分合为一体，形成空穴，该空穴使用凸起部的上表面作为底面。