[发明专利]用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置有效
| 申请号： | 200580036160.0 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101044088A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 胡贝特·本泽尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了用于装配半导体芯片的方法，具有以下步骤：准备一个具有一个表面的半导体芯片(5”)，该表面具有一个膜片区域(55’)及一个周围区域，其中周围区域具有一个装配区域(MB)，及其中在膜片区域(55’)的里面具有一个空腔(58’)，该空腔延伸到装配区域(MB)中及在那里通到一个开(58’a)中；设置一个衬底(1’；10)，该衬底具有一个带有凹槽(11)的表面；用倒装芯片技术将半导体芯片(5”)这样地装配在衬底(1’；10)的表面上，以致凹槽(11)的一个边缘(K)位于装配区域(MB)与膜片区域(55’)之间及开口(58’a)向着衬底(1’；10)；用一种底填料(28)对装配区域(MB)进行底填充，其中凹槽(11)的边缘(K)用作底填料(28)的断开区域，以致底填料(28)不达到膜片区域(MB)中；及通过衬底(1’；10)向着空腔(58’)的开(58’a)设置一个透孔(101’；101”)。该发明还提供了相应的半导体芯片装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 半导体 芯片 方法 相应 装置 | ||
【主权项】：
1.用于装配半导体芯片的方法，具有以下步骤：准备一个具有一个表面的半导体芯片(5”)，该表面具有一个膜片区域(55’)及一个周围区域，其中该周围区域具有一个装配区域(MB)，及其中在该膜片区域(55’)的里面是一个空腔(58’)，该空腔延伸到该装配区域(MB)中并且在那里通入一个开口(58’a)中；设置一个衬底(1’；10)，该衬底具有一个带有一个凹槽(11)的表面；用倒装芯片技术将该半导体芯片(5”)的该装配区域(MB)这样地装配到该衬底(1’；10)的所述表面上，使得该凹槽(11)的一个边缘(K)位于该装配区域(MB)与该膜片区域(55’)之间并且该开(58’a)向着该衬底(1’；10)；用一种底填料(28)对该装配区域(MB)进行底填充，其中该凹槽(11)的边缘(K)用作用于该底填料(28)的断开区域，使得没有底填料(28)达到该膜片区域(55)中；及设置一个穿过该衬底(1’；10)至该空腔(58’)的开(58’a)的透孔(101’；101”)。
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