[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200580036324.X | 申请日: | 2005-10-18 |
公开(公告)号: | CN101048869A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 安部宽子;岩城裕司;汤川干央;山崎舜平;荒井康行;渡边康子;守屋芳隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L51/05;H01L27/28;G11C13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体器件以及所述半导体器件的制造方法,所述半导体器件具有存储元件,所述存储元件具有在一对导电层之间插置有机化合物层的简单结构。凭借这一特点,提供了一种半导体器件以及所述半导体器件的制造方法,所述半导体器件具有的存储电路是非易失的、可额外写入的,并且易于制造。根据本发明的半导体器件具有设置于绝缘层上的多个场效应晶体管和设置于所述多个场效应晶体管上的多个存储元件。所述多个场效应晶体管中的每者采用单晶半导体层作为沟道部分,所述多个存储元件中的每者是通过按顺序叠置第一导电层、有机化合物层和第二导电层形成的元件。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:场效应晶体管,其设置于绝缘层上,并采用单晶半导体层作为沟道部分;以及存储元件,其设置于所述场效应晶体管之上,并包括位于一对导电层之间的有机化合物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的