[发明专利]高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件无效
| 申请号： | 200580036464.7 | 申请日： | 2005-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101048521A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 加藤力弥;东刚宪 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;B23K35/30;C22C13/00;H01L23/10;B23K35/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 近几年来，由于控制Pb的使用，多采用以Sn作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到220℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到270℃以上。作为固相线温度达到270℃以上的高温焊锡，有Au－Sn共晶合金，但因Au的添加量多而昂贵。本发明的高温焊锡是由Ag2～12质量％、Au40～55质量％、其余为Sn构成的高温焊锡，另外，采用该高温焊锡，把容器本体与盖构件进行接合的半导体储存用封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 焊锡 半导体 元件 储存 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高温无铅焊锡，其特征在于，其由2～12质量％的Ag、40～55质量％的Au、余量的Sn构成。
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