[发明专利]等离子增强粘合方法和由等离子增强粘合形成的粘合结构有效
| 申请号： | 200580036498.6 | 申请日： | 2005-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN101048285A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | C·－H·陈;B·C·斯奈德;R·A·赫尔克森 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;H01L21/20;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘冬;林森 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件，所述器件包括包含第一表面和第二表面的衬底(110)、包含第一表面和第二表面的衬底载体(105)以及粘合所述衬底(110)第二表面和所述衬底载体(105)第二表面的无机材料(120)。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 增强 粘合 方法 形成 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件(100)，所述器件包括：包含第一表面和第二表面的衬底(110)；包含第一表面和第二表面的衬底载体(105)；和粘合衬底第二表面和衬底载体第二表面的无机材料(120)。
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