[发明专利]光成形方法，光成形系统，和光成形程序

摘要

在由光成形机(10)与计算设备(1)一起对目标对象执行光成形的过程中，根据以要形成的目标对象的三维CAD模型数据的指定间距切开的每个断面的轮廓数据，和第一参数数据，产生第一路径(P1)，作为光束照射路径。根据三维CAD模型数据，第二参数数据，和指示执行去除加工的定时的去除定时数据，产生第二路径(P2)，作为去除加工路径。根据第一路径数据，第二路径数据和去除定时数据产生驱动程序(P3)，所述驱动程序执行包括光束照射和去除加工的光成形过程，从而根据驱动程序进行光成形和去除加工。

主权项

1.一种光成形方法，包括由光成形机(10)与计算设备(1)执行的计算过程一起对目标对象进行光成形的过程，所述光成形过程包括步骤：将光束照射到粉末材料层的指定位置，以使粉末材料的所需部分烧结，形成烧结层；用新的粉末材料层覆盖烧结层；将光束照射到新的粉末材料层的指定位置，使新的粉末材料粉末的所需部分烧结，与下面的烧结层整体地形成新烧结层；重复该过程形成层叠的烧结层；所述光成形过程还包括在重复形成烧结层的过程期间去除处于层叠的烧结层的形成体的外面的步骤，其特征在于，由计算设备(1)执行的计算过程包括步骤：将各种参数的第一参数数据存储于在光成形过程中用于光照射处理的第一参数数据库(2)中；将各种参数的第二参数数据存储在用于去除加工的第一参数数据库中(2)；根据以要形成的目标对象的三维CAD模型数据的指定间距切开的每个断面的轮廓数据，和所述第一参数数据库(2)中存储的第一参数数据，产生第一路径(P1)，作为用于光照射处理的光束照射路径；根据三维CAD模型数据，所述第二参数数据库(3)中存储的第二参数数据，和指示执行去除加工的定时的去除定时数据，产生第二路径(P2)，作为用于去除加工的去除加工路径；根据第一路径数据，第二路径数据和去除定时数据，产生驱动用于执行光成形过程的光成形机(10)的驱动程序，所述光成形过程执行包括光束照射和去除加工，从而根据驱动程序进行光成形和去除加工。