[发明专利]金属陶瓷衬底或铜陶瓷衬底的制造方法以及用于所述方法中的支架

摘要

本发明公开了一种用于制造金属陶瓷衬底的方法，在其两侧利用直接键合工艺金属化。根据所述方法，通过加热到直接键合温度，在支架(1)的隔离层(2)上形成至少一个包括第一和第二金属层(3，5)以及位于所述金属层(3，5)之间的陶瓷层(4)的DCB堆叠。在键合过程中，至少一个所述金属层(3，5)支撑在隔离层(2)上，该隔离层由多孔层或涂层组成，该多孔层或涂层由包括多铝红柱石、Al₂O₃、TiO₃、ZrO₂、MgO、CaO、CaCO₂的组中的隔离层材料或所述材料中至少两种材料的混合物制成。

主权项

1.一种制造双面金属化金属陶瓷衬底、例如铜陶瓷衬底的方法，通过加热到直接键合温度而利用直接键合工艺，其特征在于：在至少一个基板(1，1a，1b，1c，1d)的隔离层(2)上形成至少一个由第一和第二金属层(3，5)和位于所述金属层之间的陶瓷层(4)构成的DCB封包(6)，并且至少一个所述金属层支撑于所述隔离层(2)上，所述隔离层由多孔层形成，其中所述多孔层由多铝红柱石、Al2O3、TiO3、ZrO2、MgO、CaO、CaCO2构成的组中的一种隔离材料制成，或者由这些材料中至少两种材料的组合制成，基板(1，1a，1b，1c，1d)由耐热材料、例如陶瓷材料构成，和在所述至少一个基板(1，1a，1b，1c，1d)上形成的所述至少一个DCB封包(6)通过加热到直接键合温度而被键合到至少一个双面金属化金属陶瓷衬底。