[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200580036996.0 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101048864A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 楠木淳也;平野孝 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级封装(Wafer Level Package)结构的半导体装置，其特征在于，含有可在250℃以下固化的树脂组合物的树脂层。本发明提供一种低应力性、耐溶剂性、低吸水性、电绝缘性、附着性等优异的圆片级封装(WaferLevel Pack－age)结构的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级封装结构的半导体装置，其中，其含有能够在250℃以下固化的树脂组合物的树脂层。
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