[发明专利]多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200580037126.5 | 申请日： | 2005-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101049057A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 渡边泰裕;高桥通昌;青山雅一;中村武信;柳泽裕行 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以提高可靠性、确保电连接性和功能性、特别是落下试验时能更加提高可靠性的多层印刷电路板。安装了部件的焊盘(60B)上没有形成耐腐蚀层而具有柔软性。为此，即使在落下时受到冲击，也可以缓冲冲击，难以引起安装部件的脱落。另一方面，形成有耐腐蚀层的连接盘(60A)，即使反复接触构成操作键的碳柱，也难以引起接触不良。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，在表层上形成有导体电路，施加有覆盖该导体电路的阻焊剂层，由使导体电路的一部分露出的该阻焊剂层的多个开口形成多个焊盘，在该导体电路的表层上形成有耐腐蚀层，其中，在上述焊盘中混合存在有施加有耐腐蚀层的已形成有耐腐蚀层焊盘、和没有施加耐腐蚀层的未形成耐腐蚀层焊盘。
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