[发明专利]由等离子体增强化学气相沉积的耐磨涂层无效
| 申请号： | 200580037209.4 | 申请日： | 2005-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN101048533A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | A·M·加贝尔尼克;C·A·兰伯特;J·M·瓦拉科姆斯基;L·M·阿尔特斯 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C23C16/50 | 分类号： | C23C16/50;C08J7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在有机聚合物基材的表面上通过大气压辉光放电沉积制备多层涂层的方法，方法的步骤包括沉积等离子体聚合的、光学透明的有机硅化合物的层(第一层)和其后在第二步骤中将聚合物硅氧烷或硅氧化物化合物的基本均匀层(第二层)沉积到该第一层的曝露表面上，其中多层涂层的厚度为至少2.0μm，和耐磨性展示在500次Tabor循环之后，根据ASTM D 1044，CS10F轮，500g重物测量的变化小于或等于20Δ雾度单位。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 增强 化学 沉积 耐磨 涂层 | ||
【主权项】：
1.一种方法，其用于在具有第一和第二表面的有机聚合物基材的表面上通过大气压辉光放电沉积制备多层涂层，方法的步骤包括在第一步骤中由气态混合物的大气压辉光放电沉积，将等离子体聚合的、光学透明的有机硅化合物的层(第一层)沉积到有机聚合物基材的表面上，该气态混合物包括含硅试剂和任选地氧化剂和其后在第二步骤中由气态混合物的大气压辉光放电沉积，将聚合物硅氧烷或硅氧化物化合物的基本均匀层(第二层)沉积到该第一层的曝露表面上，该气态混合物包括氧化剂和含硅试剂，其中多层涂层的厚度为至少2.0μm，和耐磨性展示在500次Tabor循环之后，根据ASTM D 1044，CS10F轮，500g重物测量的变化小于或等于20Δ雾度单位。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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