[发明专利]集成电路和集成电路封装无效

专利信息
申请号: 200580037526.6 申请日: 2005-10-28
公开(公告)号: CN101052960A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 石井雅博;西尾岁朗 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F11/28;G06F11/30
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈英俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的集成电路包括监视对象电路部(1200)、和取得监视对象电路部(1200)的信号线上的信号向外部设备(2000)无线发送的调试电路部(1100),调试电路部(1100)具有:设定部(1200),在监视监视对象电路部(1200)时,设定隔离部(1300)使调试电路部(1100)和监视对象电路部(1200)电连接,并设定选择器(1130)以选择成为监视对象的信号线(1131);及无线发送部(1140),取得由选择器(1130)选择出的信号线的信号向外部设备(2000)无线发送。
搜索关键词: 集成电路 封装
【主权项】:
1、一种集成电路,包含用信号线连接的多个电路,其特征在于,包括:监视对象选择单元,选择所述信号线中的应监视的信号线;及无线发送单元,取得所选择的所述信号线上的信号来生成表示该信号的监视信息,并将该监视信息向外部无线发送。
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