[发明专利]压入式冷焊密封方法和装置无效
| 申请号： | 200580037866.9 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101080359A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·R.·科佩塔;库尔特·谢尔顿;小诺曼·F.·谢泼德;道格拉斯·B·斯内尔;凯瑟琳·M·B·圣蒂尼 | 申请（专利权）人： | 微芯片公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了压入式冷焊方法、连接结构和真空密封的容纳装置。所述方法包括提供第一基片，该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的至少一个第一连接结构；提供第二基片，该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的至少一个第二连接结构；将所述至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构压到一起，以使连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切，总体效果上达到在连接表面的第一金属和第二金属之间形成一种金属对金属的结合。连接表面处的重叠有效地移除了表面杂质，并在没有热量输入的情况下在连接表面之间便利地产生紧密接触。真空密封装置可包括药物组分、生物传感器或MEMS装置。 | ||
| 搜索关键词： | 压入式 冷焊 密封 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种将至少两个基片真空密封到一起的方法，包括，提供第一基片，该第一基片具有包括第一金属的第一连接表面构成的至少一个第一连接结构；提供第二基片，该第二基片具有包括第二金属的第二连接表面构成的至少一个第二连接结构；和将所述至少一个第一连接结构和至少一个第二连接结构压到一起，以使连接表面在一个或多个接触面上局部地产生变形和剪切，总体效果上达到在连接表面的第一金属和第二金属之间形成一种金属对金属的结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微芯片公司，未经微芯片公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580037866.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：闭口桶刷桶系统
- 下一篇：毫米波光纤传输系统的毫米波产生及调制系统和方法
