[发明专利]使用液体作为辅助介质的激光微加工方法及系统无效
| 申请号： | 200580037933.7 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101052495A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | M·哈思;P·G·鲁尔克;C·M·加特斯 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 丁建春;赵辛 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种激光加工基板的方法。该方法包括在基板(400)的第一表面上导引激光能量(420)，同时至少在激光能量(420)导引的区域在基板(400)的第一表面上提供辅助介质(450，452)。在利用激光能量(420)产生基板(400)内的特征的形成完成之前不再提供辅助介质(450，452)。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 液体 作为 辅助 介质 激光 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：通过将液体至少供应到基本包围特征的区域同时沿第一基板表面施加激光能量在基板内形成所述特征；当所述特征在所述基板内具有第一深度时停止所述液体的供应；以及通过沿所述第一基板表面施加激光能量将所述特征形成到大于所述第一深度的第二深度，其中所述第一深度为所述第一基板表面和与所述第一基板表面基本相对的第二基板表面之间的所述基板的厚度的至少大约百分之九十。
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