[发明专利]具有腔罩和传感器芯片的半导体传感器器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580037950.0 | 申请日： | 2005-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101053086A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | M·鲍尔;A·克斯勒;W·肖伯;A·海默里;J·马哈勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L23/24;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有腔罩(1)和传感器芯片(3)的半导体传感器器件(20)及其制造方法。腔罩(1)包括指向外界(6)的开口(5)。传感器芯片(3)的传感器区(4)被设置为朝向所述开口(5)。腔罩(1)的腔(2)中的传感器芯片(3)各面都埋植在弹性橡胶材料(7)中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 传感器 芯片 半导体 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体传感器器件，包括腔罩(1)和具有传感器区(4)的传感器芯片(3)，所述传感器芯片设置在所述腔罩(1)的腔(2)中，其中腔罩(1)具有指向外界(6)的开口(5)，朝向所述开口(5)的传感器区(4)，而且腔罩(1)的腔(2)内的传感器芯片(3)的所有各面都被埋植在弹性橡胶混合物(7)中。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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