[发明专利]激光加工方法和半导体芯片

摘要

本发明提供一种激光加工方法，将形成有包含多个功能元件的层压部的衬底加以切断的时，特别地能够进行层压部的高精度的切断。在将保护胶带(22)粘贴在层压部(16)的表面(16a)后的状态下，将衬底(4)的背面(4b)作为激光入射面来照射激光(L)，由此使改质区域(7)沿着切断预定线而形成于衬底(4)的内部，并产生从改质区域(7)的表面侧端部(7a)起到达衬底(4)的表面(4a)的龟裂(24)。然后，在产生这样的龟裂(24)的状态下，将扩张胶带粘贴在衬底(4)的背面(4b)并使其扩张时，不仅可将衬底(4)而且可将切断预定线上的层压部(16)，即层间绝缘膜(17a，17b)，沿着切断预定线精度良好地切断。

主权项

1.一种激光加工方法，其特征在于，通过将聚光点对准于在表面上形成有包含多个功能元件的层压部的衬底的内部来照射激光，从而沿着所述衬底的切断预定线，在所述衬底的内部形成作为切断的起点的改质区域，将所述改质区域形成为，使得产生从所述改质区域的表面侧端部起至少到达所述衬底的表面的龟裂。