[发明专利]激光加工方法

摘要

本发明提供一种激光加工方法，在将具备有衬底和含功能元件且形成在衬底表面的层压部的加工对象物切断时，可以特别高精度地切断层压部。在将保护胶带(22)粘贴在层压部(16)的表面(16a)上的状态下，将衬底(4)的背面(4b)作为激光入射面而照射激光(L)，由此沿着切断预定线而在衬底(4)的内部形成改质区域(7)，并产生从改质区域(7)的表面侧端部(7a)起到达衬底(4)的表面(4a)的龟裂(24)。并且，在产生这样的龟裂(24)的状态下，将扩张胶带粘贴在衬底(4)的背面(4b)并使其扩张时，不仅可将衬底(4)，而且可将切断预定线上的层压部(16)，即层间绝缘膜(17a，17b)，沿着切断预定线精度良好地切断。

主权项

1.一种激光加工方法，其特征在于，将具备有衬底和包含功能元件且形成在所述衬底的表面的层压部的加工对象物，沿着切断预定线进行切断，所述激光加工方法包括：将保护部件安装在所述层压部的表面的工序；在安装所述保护部件之后，通过将所述衬底的背面作为激光入射面，使聚光点对准所述衬底的内部来照射激光，从而沿着所述衬底的切断预定线而在所述衬底的内部形成成为切断的起点的改质区域，并产生从所述改质区域的表面侧端部起至少到达所述衬底的表面的龟裂的工序；在产生所述龟裂之后，将可扩张部件安装在所述衬底的背面的工序；在安装所述可扩张部件之后，通过扩张所述可扩张部件，而沿着切断预定线切断所述加工对象物的工序。