[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580039042.5 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101057336A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 杉本雅裕;上杉勉;上田博之;副岛成雅;加地徹 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/812;H01L29/78;H01L29/739;H01L29/808;H01L29/80;H01L29/861;H01L29/08;H01L29/20;H01L29/778 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，其具有漏极22、半导体基板32、覆盖半导体基板32的表面的一部分并且在半导体基板32的表面上留下非覆盖表面55的电流调节层42、覆盖电流调节层42表面的半导体层50，以及形成在半导体层50表面的源极62。漂移区56、通道形成区54和源区52形成在半导体层50内。漏极22连接到电源的第一端子，并且源极62连接到电源的第二端子。根据该半导体器件50，可以增加耐受电压或者减少漏电的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：第一导体层，其电连接到电源的第一端子，该第一端子具有第一极性；电流调节层，其覆盖第一导体层的部分表面，并且在第一导体层的表面留下非覆盖表面；半导体层，其覆盖电流调节层的表面；导通区，其在非覆盖表面处使半导体层与第一导体层相导通；及第二导体层，其形成在半导体层的表面，第二导体层位于与非覆盖表面错开的位置，第二导体层电连接到电源的第二端子，该第二端子具有第二极性；其中在半导体层中形成有半导体结构，当半导体层中靠近非覆盖表面的部分通过导通区和第一导体层电连接到电源的第一极性，并且半导体层中靠近第二导体层的部分通过第二导体层电连接到电源的第二极性时，该半导体结构执行特定的操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580039042.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
