[发明专利]脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统有效
| 申请号： | 200580039065.6 | 申请日： | 2005-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101068666A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 高松生芳;音田健司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;徐谦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的脆性材料基板的划线方法和划线装置以及切断系统，在脆性材料基板的划线加工时，防止向不特定方向发生无法控制的不需要的裂纹。当母玻璃基板(90)由设置在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)上时，通过使第一保持工作台(21)和/或第二保持工作台(22)沿规定方向移动微小距离，而在特定方向上调整在母玻璃基板(90)的内部存在的不均匀的内部应力，并进行划线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 方法 装置 以及 切断 系统 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料基板的划线方法，其特征在于：在沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线时，通过在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化。
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