[发明专利]连接一个桥模块与一个基层及多层转发器的方法无效
| 申请号： | 200580039096.1 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101091190A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 汉斯－彼得·蒙瑟 | 申请（专利权）人： | 米尔鲍尔股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元;王峰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接一个芯片模组用扁平桥模块(4、5、7、8、9)与一个上侧带有一个扁平天线(2)的扁平基层(1)以构成一个多层转发器的方法。其中，桥模块有多个导电连接面(5、7、8)，其中，为了构成一种机械连接，将一种绝缘粘合剂(3)布置为桥模块下侧与基层(1)上侧部分及天线(2)上侧部分之间的涂层；为了构成一种电气连接，将导电粘合剂(6a－d)以这种方式运用于天线(2)上侧相对于桥模块侧向突出的部分(2a)，即该粘合剂至少部分覆盖桥模块(4、5、7、8、9)的各个上侧边缘。本发明同时给出了一种多层转发器。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 一个 模块 基层 多层 转发器 方法 | ||
【主权项】：
1、一种连接芯片模组用扁平桥模块(4、5、7、8、9)与上侧带有扁平天线(2)的扁平基层(1)以构成多层转发器的方法，其中，所述桥模块具有多个导电连接面(5、7、8)，其特征在于，为了构成机械连接，将一种绝缘粘合剂(3)布置为所述桥模块下侧与所述基层(1)上侧部分及所述天线(2)上侧部分之间的涂层；为了构成电气连接，将导电粘合剂(6a-d)以这种方式运用于所述天线(2)上侧相对于该桥模块侧向突出的部分(2a)，即所述导电粘合剂至少部分覆盖该桥模块(4、5、7、8、9)的各个上侧边缘。
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