[发明专利]溅射靶、溅射靶－背衬板组装体以及成膜装置无效
| 申请号： | 200580039413.X | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101065511A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 宫下博仁 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，其表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，在靶表面区域具有1个或多个凹部，靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。通过进行自溅射或高功率溅射，在靶的全部寿命中，通过将溅射电路中的电压变动控制为尽可能小，从而可使用容量较小、价廉的电源装置。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 背衬板 组装 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，其表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。
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