[发明专利]高速、高密度电连接器有效

专利信息
申请号: 200580040906.5 申请日: 2005-09-28
公开(公告)号: CN101124697A 公开(公告)日: 2008-02-13
发明(设计)人: 马克·W·盖乐斯 申请(专利权)人: 安费诺公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/719;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谷惠敏;钟强
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种电连接器,具有桥接地元件的电损耗材料。通过用导电颗粒填充可设置的结合剂可形成有损耗导电元件,使得部分导电元件通过插入模铸工艺形成。由包含保持在绝缘外壳内的信号导体的阳连接器(wafer)装配的连接器可通过将填充的热塑料模铸到绝缘外壳之上来并入有损耗导电元件。有损耗导电元件降低了接地系统在连接器内的谐振,由此增加了连接器的高频性能。
搜索关键词: 高速 高密度 连接器
【主权项】:
1.一种阳连接器,用于具有多个阳连接器的电连接器,该阳连接器包括:a)多个第一类型接触元件,设置成一列;b)多个分立的导电元件,每个都设置为与第一类型接触元件中的至少一个相邻;c)绝缘材料,用于保护至少多个第一类型接触元件;和d)电损耗材料,用于桥接分立导电元件。
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