[发明专利]纳米精密烧结系统无效

专利信息
申请号: 200580041198.7 申请日: 2005-11-02
公开(公告)号: CN101068640A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 鸨田正雄;铃木进一;中川胜之 申请(专利权)人: SPS新特科株式会社
主分类号: B22F3/14 分类号: B22F3/14;F27B19/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种纳米精密烧结系统(1),其通过脉冲通电加压烧结法对纳米大小的原料粉末进行烧结,从而得到纯度高且具有纳米大小的粒子结构的烧结体,该系统具有:至少一个前工序腔室(20),其由至少具有一个手套的至少一个密闭式外壳(21)划定,并可控制成规定的环境;烧结工序腔室(30),其由至少具有一个手套的密闭式外壳(31)划定,且可控制成规定的环境;隔断装置(26),其设置在将上述前工序腔室和上述烧结工序腔室连通的通路中,可以选择性地以气密状态阻止上述两个腔室的连通;和脉冲通电加压烧结机(50),其具有可在真空环境下进行上述烧结的真空腔室(C);并且,上述真空腔室被配置成在上述烧结工序腔室内可与该烧结工序腔室隔离。
搜索关键词: 纳米 精密 烧结 系统
【主权项】:
1.一种纳米精密烧结系统,其利用脉冲通电加压烧结法对纳米大小的原料粉末进行烧结,从而得到纯度高且具有纳米大小的粒子结构的烧结体,其特征在于,该系统具有:至少一个前工序腔室,其由至少一个密闭式的外壳划定且可控制成规定的环境;烧结工序腔室,其由密闭式外壳划定且可控制成规定的环境;隔断装置,其设置在将上述前工序腔室和上述烧结工序腔室连通的通路中,可以选择性地以气密状态阻止上述两个腔室之间的连通;和脉冲通电加压烧结机,其具有可在真空环境或惰性气体环境下进行上述烧结的真空腔室;并且,上述真空腔室被配置成在上述烧结工序腔室内可与该烧结工序腔室隔离;在上述前工序腔室内可进行对原料粉末的称量、将原料粉末填充到烧结模内、将上冲压件插入烧结模内、对烧结模内的原料粉末的加压;能够在上述烧结工序腔室内的规定环境下、不与外部气体接触地将填充有上述原料粉末的烧结模设置到烧结机中。
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