[发明专利]多位纳米晶体存储器无效
申请号: | 200580041548.X | 申请日: | 2005-11-07 |
公开(公告)号: | CN101194355A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | B·洛耶克 | 申请(专利权)人: | 爱特梅尔公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76;H01L21/82 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种具有纳米晶体栅极结构的改进型存储器单元(图20)可以在加工工艺中使用多个沟槽(52,57)来形成。该纳米晶体栅极结构(20)包括在基片(10)上的隧道氧化物层(21)、纳米晶体层(22)以及控制氧化物层(23)。形成第一沟槽(52),并且在基片中接近第一沟槽底部的地方形成掺杂区域(54,55)。在形成至少一个掺杂区域之后,去除纳米晶体结构(20)的一部分。填充第一沟槽(31),并且在非常接近于第一沟槽的位置上形成第二沟槽(57)。随后,去除纳米晶体栅极结构(20)在第二沟槽底部附近的第二部分。该加工工艺通过使用多个沟槽来减小纳米晶体栅极结构的尺寸,从而提高存储器单元的性能。 | ||
搜索关键词: | 纳米 晶体 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种制作非易失性存储器单元器件的方法,所述方法包括:在基片上形成纳米晶体层;在所述纳米晶体层上形成第一多晶硅层;去除所述第一多晶硅层的第一部分,从而在所述第一多晶硅层中形成第一沟槽;去除所述纳米晶体层的第一部分,所述纳米晶体层的所述第一部分基本上是在由所述第一沟槽所环绕的区域内;去除所述第一多晶硅层的第二部分,所述第二部分偏离所述第一沟槽位置小于光学加工工艺中的光刻分辨率极限的距离,从而在所述第一多晶硅层中形成第二沟槽;去除所述纳米晶体层的第二部分,所述纳米晶体层的所述第二部分基本上是在由所述第二沟槽所环绕的区域内,从而形成宽度小于光学加工工艺中的光刻分辨率极限的纳米晶体栅极区域;以及,在所述基片上形成多个掺杂区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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