[发明专利]氟聚合物-涂覆的导体、使用该导体的同轴电缆和制造它们的方法无效

专利信息
申请号: 200580041588.4 申请日: 2005-11-30
公开(公告)号: CN101088130A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: T·莫基祖基;T·伊施马;K·科纳贝 申请(专利权)人: 杜邦三井氟化物有限公司
主分类号: H01B3/44 分类号: H01B3/44;C08L27/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 段晓玲;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种氟聚合物涂覆的导体,其中中心导体由至少两种均具有不同熔点的氟聚合物的混合物涂覆,所述的该聚合物之一是PTFE,使用该涂覆导体的同轴电缆,和制造氟聚合物涂覆导体的方法,其中中心导体由通过混合至少两种均具有不同熔点的氟聚合物获得的混合物涂覆,所述的该聚合物之一是PTFE,且在高于最低熔融氟聚合物熔点并低于最高熔融氟聚合物熔点的温度对其加热。
搜索关键词: 聚合物 导体 使用 同轴电缆 制造 它们 方法
【主权项】:
1.一种绝缘化导体,包含由至少两种具有不同熔点的氟聚合物的混合物涂覆的中心导体,其中所述混合物组成为:约70-99.5wt%的聚四氟乙烯和约30-0.5wt%的较低熔融氟聚合物,以总计100wt%。
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