[发明专利]使用有图案的形貌和自组装单层的微组装

摘要

公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。

主权项

1.一种方法，包括：提供具有金属性微结构表面的基质；在金属性微结构表面上形成自组装单层；将自组装单层暴露至含有可溶形式的沉积金属的无电镀溶液中；和将沉积金属选择性地无电沉积在金属性微结构表面上。