[发明专利]电子照相无接头环形带及其制造方法和电子照相设备无效
| 申请号： | 200580042788.1 | 申请日： | 2005-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101076761A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 柏原良太;芦边恒德 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/16 | 分类号： | G03G15/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供表现出转印高均一性和运行高稳定性的电子照相无接头环形带，以及具有该电子照相无接头环形带的电子照相设备。本发明提供：由热塑性树脂组合物形成的电子照相无接头环形带，其特征在于，假设当在比所述热塑性树脂组合物的熔点高10℃至120℃的温度范围内热压所述电子照相无接头环形带的切片时的最大加热收缩率是L(％)，则建立15≤L≤80，并且假设在80℃至200℃的温度范围内使用在给出所述最大加热收缩率的温度热压的切片进行加热拉伸试验而得到的最大拉伸破裂变形为S，则建立0.10≤(S+1)/L≤0.17；具有该电子照相无接头环形带的电子照相设备；以及制造该电子照相无接头环形带的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 照相 接头 环形 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种由热塑性树脂组合物形成的电子照相无接头环形带，其特征在于：假设当在比所述热塑性树脂组合物的熔点高10℃至120℃的温度范围内热压所述电子照相无接头环形带的切片时的最大加热收缩率是L(％)，则建立15≤L≤80；假设在80℃至200℃的温度范围内使用在给出所述最大加热收缩率的温度热压的切片进行加热拉伸试验而得到的最大拉伸破裂变形是S，则建立0.10≤(S+1)/L≤0.17。
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