[发明专利]用于加工工件的方法有效
| 申请号： | 200580042951.4 | 申请日： | 2005-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101080299A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | M·舍夫;B·谢弗 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B23H7/26 | 分类号： | B23H7/26;B23H7/28;B23H7/10;B23H7/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹若;胡强 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用导体(3)加工工件(5)的方法，所述导体(3)沿它的纵轴线被随时间变化的电流流过，并且穿过上导向装置(11)和下导向装置(13)，在导向装置之间产生磁场，其中，上导向装置(11)位于磁场上面一段距离y(o)，下导向装置(13)位于磁场下面一段距离y(u)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 工件 方法 | ||
【主权项】：
1.用导体(3、29)加工工件(5)的方法，所述导体沿它的纵轴线被一种随时间变化的电流流过，并且穿过上导向装置(11、31)和下导向装置(13、33)，在这两个导向装置之间产生磁场，其中，上导向装置(11、31)位于磁场上面一段距离y(o)，下导向装置(13、33)位于磁场下面一段距离y(u)。
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