[发明专利]压缩成形加工中的粉粒体材料的填充方法和填充装置无效
| 申请号： | 200580043148.2 | 申请日： | 2005-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101080309A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 木村治基;花冈一成;小山洋典;中野利一 | 申请（专利权）人： | 株式会社松井制作所;株式会社名机制作所 |
| 主分类号： | B29C43/34 | 分类号： | B29C43/34;B29C43/02;B29C31/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种压缩成形加工中的粉粒体材料的填充方法和填充装置，利用空气吸引力移送压缩成形加工的粉粒体材料，薄薄地均匀且迅速地填充在阴模内。材料供给料斗(2)和阴模(34)间的空间内设置有由可动缸体(7)保持的能够上下方向移动自如的吸附盘(21)，该吸附盘(21)可水平移动且能够180°旋转，粉粒体材料以摩制的方式载置于所述吸附盘(21)，由真空泵(14)吸附，在这样的状态下被移送到阴模(34)进行翻转，解除吸附，落入模具内。 | ||
| 搜索关键词： | 压缩 成形 加工 中的 粉粒体 材料 填充 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种粉粒体材料的填充方法，其具有如下工序：将粉粒体材料以摩制的方式载置于吸附盘上的工序；通过空气吸引将粉粒体材料吸附到吸附盘的吸附面上的工序；将吸附盘移送到阴模的上方的工序；停止空气吸引，使粉粒体材料落下填充到阴模内的工序。
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