[发明专利]电连接器的罩有效
申请号: | 200580043908.X | 申请日: | 2005-10-26 |
公开(公告)号: | CN101084610A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | D·哈珀 | 申请(专利权)人: | FCI公司 |
主分类号: | H01R13/60 | 分类号: | H01R13/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡洪贵 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可包括配重罩(200)的电组件。配重罩可给集成电路封装的不成比例的球珊阵列连接器(20)提供平衡,该连接器用于与基片(100)相连接。配重罩能为电连接器封装相对于基片的不平衡中的变化提供补偿。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种用于将电连接器安装至基片的方法,包括:将电连接器放置在基片上以使得可熔元件基本上与基片上的接触垫对准;提供用于电连接器的罩,其中该罩具有与电连接器的重心偏移的几何中心;将罩放置到电连接器上以使电连接器平衡;和加热电连接器和基片以在其间形成至少一个电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于FCI公司,未经FCI公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580043908.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:从散布有固体颗粒的液体中分离固体颗粒
- 下一篇:加热烹饪器具