[发明专利]制造光学元件和半导体元件的方法无效
| 申请号： | 200580044772.4 | 申请日： | 2005-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101087675A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·J·欧德科克;保罗·S·勒格;奥勒斯特尔·小本森;凯瑟琳·A·莱瑟达尔;威廉·D·约瑟夫 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B24B13/015 | 分类号： | B24B13/015;B24B19/03;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于制造精确成形和定位的成形元件的阵列的方法，该方法使用精确成形的图案化磨料，以在工件中形成沟道。一种或者多种图案化磨料沿着一个或者多个相交轴线进行接触和研磨，以限定所述成形元件。所述成形元件可以包括光学元件、半导体元件或者二者。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 光学 元件 半导体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种由工件制造成形元件的方法，该方法包括：研磨工件，以至少部分地形成限定成形元件的阵列的沟道；以及同时用至少一种图案化磨料抛光所述沟道的表面，所述图案化磨料具有带突起图案的工作表面。
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