[发明专利]用于电子器件的容纳结构有效

专利信息
申请号: 200580045258.2 申请日: 2005-12-29
公开(公告)号: CN101091231A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: C·D·朗;S·C·德拉沃;P·A·桑特;D·D·沃克;S·索里奇;M·斯坦纳 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: H01J1/62 分类号: H01J1/62;H01J63/04;B05C9/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一个实施方式中,提供了用于有机组合物的容纳结构。所述容纳结构包括下切层和上覆层,所述下切层和上覆层限定了用来接收液体形式的有机组合物的容积。
搜索关键词: 用于 电子器件 容纳 结构
【主权项】:
1.一种用于有机组合物的容纳结构,该容纳结构包括:下切层;上覆层,所述下切层和上覆层限定了用来接收液体形式的所述有机组合物的容积。
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