[发明专利]化学机械抛光垫修整器无效
| 申请号： | 200580045345.8 | 申请日： | 2005-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101094746A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24D11/00;B24B21/18;B24D17/00;B24B53/00;B24D18/00;B24B53/12;C09K3/14;B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一CMP抛光垫修整器及其制造方法，本发明的一方面是提供超研磨颗粒在树脂层中具有改善的保持率的CMP抛光垫修整器(20)，该CMP抛光垫包括一树脂层(14)、保持在树脂层(14)中的超研磨颗粒(12)以及设置在每一个超研磨颗粒(12)以及该树脂层(14)之间的一金属涂布层(16)，每一个超研磨颗粒(12)的暴露部(26)是突出于该树脂层(14)且实质上不与金属涂布层(16)接触。使用该金属涂布层(16)比没有使用时增加了超研磨颗粒(12)在该树脂层(14)的保持率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 修整 | ||
【主权项】：
1、一种改善超研磨颗粒承置于硬化树脂层上的保持率的方法，其特征在于包括：于每一超研磨颗粒至少部份区域和该树脂层之间设置一金属涂布层，以使得各超研磨颗粒包括至少部份突出于该树脂层的一暴露部，该暴露部实质上不与该金属涂布层接触。
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