[发明专利]用于晶片级包装中光刻胶剥离和残留物去除的组合物和方法

摘要

公开了用于从互联、晶片级包装、和印刷电路板基底中除去光刻胶、聚合物、蚀刻后残余物、和氧灰化后残留物的改进的组合物和方法。一种方法，其包括使该基底与含有效量的有机铵化合物、约2～约20wt％的氧代铵化合物、任选的有机溶剂、和水的混合物接触。

主权项

1.一种用于从其上存在电路或部分电路的晶片级包装基材、印刷电路板、或者二者中除去聚合物、蚀刻残留物、灰化残留物、或其组合的组合物，该组合物包含：具有下式的有机铵化合物：其中，X为氢氧化物、硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸盐、磷酸氢盐、磷酸二氢盐、硝酸盐、羧酸盐、卤化物、碳酸盐、碳酸氢盐、二氟化合物、或其组合，R₁为烷基或者衍生自叔胺与有机环氧化物的反应的基团，和R₂、R₃、和R₄各自不为氢，且独立地为烷基、苄基、羟基烷基、苯基、衍生自叔胺与有机环氧化物的反应的基团、或者叔胺中所含的另一基团；大于约2wt％的具有下式的氧代铵(oxoammonium)化合物：其中，X为氢氧化物、硫酸盐、硫酸氢盐、磷酸盐、磷酸氢盐、磷酸二氢盐、硝酸盐、羧酸盐、卤化物、碳酸盐、碳酸氢盐、二氟化合物、或其组合，每个R₅独立地为氢、取代的C1-C6直链、支化、或环状烷基、链烯基、炔基，取代的酰基，直链或支化的烷氧基、酰胺基(amidyl)、羧基、烷氧基烷基、烷基氨基、烷基磺酰基、或磺酸基，苯基，取代的苯基，芳基，取代的芳基，或者其盐或衍生物，和每个R₆和R₇独立地为氢、羟基、取代的C1-C6直链、支化、或环状烷基、链烯基、炔基，取代的酰基，直链或支化的烷氧基、酰胺基(amidyl)、羧基、烷氧基烷基、烷基氨基、烷基磺酰基、或磺酸基，苯基，取代的苯基，芳基，取代的芳基，或者其盐或衍生物；和水，其中，该组合物能够从基底中除去聚合物、蚀刻残留物、灰化残留物、或其组合，同时保持与该基底相关联的电路、或其一部分的可操作性。